吉林便携式三坐标检测精度承诺守信「无锡三广众成精工」

浅析三坐标测量仪测针的分类

   我想，大家都知道三坐标测量仪的测量系统由标尺系统和测头系统构成，它们是三坐标测量仪的关键组成部分，决定着决定着CMM测量精度的高低。而三坐标测针是三坐标测量仪的测头系统的组成部分，主要用来触测工件表面，通过测头的机械装置移位，产生信号触发并采集一个测量数据。三坐标测量仪和影像测量仪已经共同成为了制造业上必需的测量仪器，推动着制造业朝着更高精密，更复杂，更高质量的方向发展。现在市场上应用广泛的是红宝石材质的测针。

   三坐标测针可以分为以下几类：

1、陶瓷空心球形测针：是检测X、Y和Z向深位特性和孔的理想选择，只需要标定一个球。

2、球形测针：是的一种测针，适用于大多数检测应用场合，材料主要使用硬度高，耐磨性强的工业用红宝石；是应用广泛的测针类型；

3、柱形测针：用于检测薄板材料的孔，还可检测多种螺纹部件。

4、星形测针：是由四个或五个红宝石测球系统牢固的安装在一个不锈钢星星测针座上，这类测针可用于测量各种不同的形体结构，是针对复杂形体和孔的多测尖检测；

5、盘形测针：在球的中心附近截断做成的盘模样的测头；应用于检测星型测针无法触及的孔内退刀槽和凹槽；

6、测针：用于螺纹牙型、薄截面材料、对刀和其他的测量场合。

7、尖测针：于螺纹牙型、特及刻划线的检测；

  如何选用合适的探针进行有效探测的关键因素之一是进行测头探针的选择，是否能够触测到特征并在接触时保证一定的精度是使用者应当重点考虑的事情。所说，关于三坐标测量仪测针的知识，我们是很有必要去了解的。

理解三坐标测量仪锡膏的回流过程

当三坐标测量仪锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，

1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.   助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.   当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.   这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

 回流焊接要求总结：

 重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

 其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

 锡膏回流温度曲线的设定，1好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。

 PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

 重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

三坐标测量仪线的测量方法

当三坐标测量仪测量人员直接对边界线进行测量时，由于难以将探针尖对准边界线，因此常常造成较大的测量误差，效率也较低。为此，可采用以下方法：

   在边界线某一侧的面(面1)上、并且在距边界线不远处(1mm以内)采点(称为边界附近测量点)，然后测量边界线另一侧面(面2)的完整数据。在造型时，先完成面2的制作，然后直接将边界附近测量点投影在面2上即可作为边界线测量结果。

   采用这一方法时有两点需要特别注意：一是边界附近测量点一定要在离边界足够近，以保证投影的准确性;二是面2的测量数据一定要完整，否则一旦面2无法制作，则边界线无法求出。