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三坐标测量仪作用的简单介绍

       对于现在的工件加工制造业，要想有比较好的加工质量，就需要有较高精密的仪器来进行测量。而国内高精密测量仪器的厂家，目前的首1选就是测量。尤其对于从事生产复杂几何形状工件及产品多元化的企业来说，需要配置更多的各种***检测设备，例如各种尺寸类型的齿轮***检测仪器，凸轮***检测仪器等。要知道，目前的产品，在三坐标测量仪的销售中，已经连续六年获得了***的销售水平。而这一点，就是对仪器1好的证明。接下来，我们从几方面对三坐标测量仪的作用做一下简单的介绍。

       、三坐标测量仪可以解决对比较复杂的形状的工件进行测量。我们知道，要想使一个比较复杂的工件，设计的复合加工制作的要求，就必须对这样的工件的各种数据进行测量，比如说工件的直线度、平面度、位置度，还有就是工件的圆柱度以及圆锥度，再有就是工件的同轴度以及同心度。现代化检测工具，主要追求对检测对象的高精度，以便保证被检测对象功用质量。而以上我们说的要测量的方方面面还不全1面。那么要想对这些方面的数据做准确的测量，三坐标测量仪就会发挥出1高水平的作用。第二、有了三坐标高精密测量仪，使测量的精度得到了1大可能的提高，生产的三坐标测量仪，采用全航空铝结构。这种技术的使用，降低的三坐标测量仪的各种部件的质量，而且使测量仪达到1好的热稳定性。这样是测量仪在运转的过程中的惯性也得到减少，这样就1大程1度的保证三坐标可以进行高速的测量结果。

      第三、三坐标测量仪全自动编程的软件，使工件的测量效率也得到了极大地提高，节约时间成本。

正确认识三坐标测量仪的应用

   影像测量仪和三坐标测量仪是精密测量仪器中的主流仪器，它们分别用于测量工件的二维数据和三维数据，在现代工业生产中应用相当广泛。下面，由小编为大家简单介绍下三坐标测量机。

   从影像测量仪和三坐标测量仪的功能应用上可以看出，相较于影像测量仪，三坐标测量机的测量功能更加全1面，因为它除了测量工件的长宽参数，还可以测量工件的高，这是影像测量仪所无法达到的。那么，它是不是真的比影像测量仪呢？是否定的。

   正所谓尺有所短，寸有所长，影像检测仪器也不例外。可以通过检测设备将检测数据返回到CAD系统中，对加工和生产的产品修正。影像测量仪用于二维测量，而三坐标测量机则是三维测量，也许很多人都会认为三维中包括二维，认为三坐标测量机也同样可以测量二维数据，其实不然。用于三维测量的仪器，它的功能就只是用于测量三维参数，当然也许它可以测量一些二维数据，可是测量结果却会不尽如人意。

   三坐标测量机测量功能虽然强大，但也不是万1能的。我们想更好地应用三坐标测量机，必须要了解它的应用，这样才能发挥出它应有的价值。

理解三坐标测量仪锡膏的回流过程

当三坐标测量仪锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，

1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.   助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.   当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.   这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

 回流焊接要求总结：

 重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

 其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

 锡膏回流温度曲线的设定，1好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。

 PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

 重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

三坐标测量机的程序测量方法

　　将测量一个零件所需要的全部操作按照其执行顺序编程，以文件形式存入磁盘，测量时按运行程序控制三坐标测量机自动测量。该方法称为三坐标测量机的程序测量方法，适用于成批零件的重复测量。零件测量程序的结构一般包括以下内容：

　　1）程序初始化。如文件名、存储器置零、对不同于缺省条件的某些条件给出有关选择指令。

　　2）测头管理和零件管理。如测头定义或再校正、数控机床厂临时零点定义、数学找正、建立永1久原点等。

　　3）测量的循环。①定位，使测头在进入下一采样点前，***入定位点(使测头接近采样点时可避免碰撞工件的位置)；②采样处理，包括预备指令和操作指令，如测孔指令前先给出采样点数、孔的轴线理论坐标及直径等参数的指令；③测量值的处理；④关闭文件，结束整个测量过程。对于曲面类复杂工件的检测，思瑞三坐标测量机同样有相应的软件功能模块，进行快速便捷的测量。